PG-HDSOP-10-1

封装细节

封装材料

PG
封装系列

PG-HDSOP
端子

10
变体

1
裸露焊盘

是
本体长度 (mm)

15.4
本体宽度 (mm)

6.5
最小端子间距 (mm)

1.14

TAPE & REEL

Pieces/Reel

Reels/Box

1700

1

英飞凌散热器双小外形封装（HDSOP）提供不同的版本。替代指定示例是 HDSOP-10 的双分立封装（DDPAK）、HDSOP-22 的四分立封装（QDPAK）或 HDSOP-16 的晶体管轮廓无引线顶部冷却封装（TOLT）。根据产品不同，可提供底部冷却（BSC）和顶部冷却（TSC）的版本。顶部的散热块可以将热耗散与安装板性能分离。双排鸥翼形引线允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。引线结构会导致鸥翼脚着陆区和裸露的芯片垫平面之间存在间距，这在电路板安装设计时必须考虑到。典型产品有线性稳压器、控制器、电源开关、全桥集成电路、驱动器等。