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概述
600 V CoolMOS™ 8 是英飞凌最新的高压超结 MOSFET 技术,集成了快速体二极管,适用于各种应用。它们既包括小功率 SMPS,也包括大功率应用,如服务器、电信、固态断路器、固态继电器和电动汽车充电桩。
关键特性
- 适用于硬开关和软开关
- 降低开关 & 通态损耗
- 超低 RDS(on)*A
- 更高的功率密度
- 简化散热管理
- 改进 ESD 保护
应用
产品
关于
600 V CoolMOS™ 8 是英飞凌最新的高压超结(SJ)MOSFET 技术。它集成了快速体二极管,适用于各种应用。它们既包括小功率 SMPS,也包括大功率应用,如服务器、电信、固态断路器、固态继电器和电动汽车充电桩。
CoolMOS™ 8 的栅极电荷 (Q g ) 比 CFD7 降低了 20%,关断损耗 (E oss ) 比 CFD7 降低了 15%,反向恢复电荷 (Q rr ) 比 CFD7 降低了 10%,并且具有市场上最低的反向恢复时间 (t rr )。
CoolMOS™ 8 还具有顶部冷却封装。
CoolMOS™ 8 设备在 LLC 和 ZVS 相移全桥等软开关拓扑中提供最高效率和一流的 (BiC) 可靠性。 此外,它在 PFC、TTF 和其他硬开关拓扑中提供了出色的性能。
此外, CoolMOS™ 8 凭借其优化的 R DS(on)实现了更高的功率密度,这使我们能够将 BiC 产品降至 7 mΩ 的个位数,并实现具有成本吸引力的基于 Si 的解决方案,从而补充我们的宽带隙 (WBG) 产品。
600 V CoolMOS™ 8 是英飞凌最新的高压超结(SJ)MOSFET 技术。它集成了快速体二极管,适用于各种应用。它们既包括小功率 SMPS,也包括大功率应用,如服务器、电信、固态断路器、固态继电器和电动汽车充电桩。
CoolMOS™ 8 的栅极电荷 (Q g ) 比 CFD7 降低了 20%,关断损耗 (E oss ) 比 CFD7 降低了 15%,反向恢复电荷 (Q rr ) 比 CFD7 降低了 10%,并且具有市场上最低的反向恢复时间 (t rr )。
CoolMOS™ 8 还具有顶部冷却封装。
CoolMOS™ 8 设备在 LLC 和 ZVS 相移全桥等软开关拓扑中提供最高效率和一流的 (BiC) 可靠性。 此外,它在 PFC、TTF 和其他硬开关拓扑中提供了出色的性能。
此外, CoolMOS™ 8 凭借其优化的 R DS(on)实现了更高的功率密度,这使我们能够将 BiC 产品降至 7 mΩ 的个位数,并实现具有成本吸引力的基于 Si 的解决方案,从而补充我们的宽带隙 (WBG) 产品。