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IKFW75N60ET
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

IKFW75N60ET

停产
600 V、75 A IGBT，带反并联二极管，采用 TO-247 封装
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封装
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IKFW75N60ET
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商品详情

  • Eoff (Hard Switching)
    2.35 mJ
  • Eon
    2.7 mJ
  • 最高 IC (@ 25°)
    95 A
  • 最高 ICpuls
    225 A
  • 最高 IF
    72 A
  • 最高 IFpuls
    225 A
  • Irrm
    23 A
  • 最高 Ptot
    178 W
  • QGate
    440 nC
  • Qrr
    1.94 nC
  • RGint
    0 Ω
  • RG
    5 Ω
  • td(off)
    340 ns
  • td(on)
    33 ns
  • tf
    35 ns
  • tr
    45 ns
  • tSC
    5 µs
  • VCE(sat)
    1.5 V
  • 最高 VCE
    600 V
  • VF
    1.45 V
  • 封装
    PG-TO247-3
  • 开关频率
    TRENCHSTOP™ 18 - 60 kHz
  • 开关频率 范围
    18 kHz 至 60 kHz
  • 技术
    IGBT TRENCHSTOP™

OPN
IKFW75N60ETXKSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-HSIP247-3
封装名 TO-247-3 advanced isolation
封装尺寸 240
封装类型 TUBE
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
MX,MY
晶圆产地
DE,MY
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产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-HSIP247-3
封装名 TO-247-3 advanced isolation
封装尺寸 240
封装类型 TUBE
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
MX,MY
晶圆产地
DE,MY
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高速 600 V、75 A 硬开关 TRENCHSTOP ™ IGBT3 分立器件与反并联二极管一起采用 TO-247 高级隔离封装。得益于从芯片到散热器之间有效和可靠的热通路，这种全新绝缘封装，可实现高功率密度、高性能和低冷却效率。

特性

  • 最低 VCEsat 压降
  • 低开关损耗
  • 正温度。系数，单位为 VCEsat
  • 易于并联切换
  • 非常柔软、快速恢复二极管
  • 2500 VRMS电气隔离
  • 100% 测试隔离安装。表面
  • 无铅电镀：符合 RoHS 标准
  • 合格 acc.符合 JEDEC 47/20/22
  • 低 EMI
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