不建议用于新设计
符合RoHS标准

IPB60R055CFD7

600V CoolMOS ™ CFD7 SJ MOSFET 集成快速体二极管,采用 D2PAK 封装,是谐振高功率拓扑的完美选择

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IPB60R055CFD7
IPB60R055CFD7

商品详情

  • ID max
    38 A
  • ID (@25°C) max
    38 A
  • IDpuls max
    153 A
  • Ptot max
    178 W
  • QG
    79 nC
  • QG (typ @10V)
    79 nC
  • RDS (on) max
    55 mΩ
  • RDS (on) (@10V) max
    55 mΩ
  • VDS max
    600 V
  • VGS(th)
    4 V
  • Mounting
    SMT
  • Package
    D2PAK
  • Operating Temperature
    -55 °C to 150 °C
  • Pin Count
    3 Pins
  • Polarity
    N
  • Budgetary Price €/1k
    2.65
OPN
IPB60R055CFD7ATMA1
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
封装名 D2PAK
包装尺寸 1000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
封装名 D2PAK
包装尺寸 1000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
英飞凌的 600V CoolMOS ™ CFD7 超结 MOSFET IPB60R055CFD7 采用 D2PAK 封装,非常适合高功率 SMPS 中的谐振拓扑,例如服务器、电信和电动汽车充电站,可显著提高效率。作为 CFD2 SJ MOSFET 系列的后续产品,与竞争对手相比,它具有更低的栅极电荷、更好的关断行为以及高达 69% 的反向恢复电荷减少。

特性

  • CoolMOS ™ 7 系列
  • 低栅极电荷
  • 低存储能量 COSS
  • 低 Qrr
  • 经过现场验证的 CoolMOS ™质量
  • 自 1998 年以来的 CoolMOS ™

产品优势

  • 更高的开关频率
  • 软开关效率高
  • 更高的功率密度
  • 实现更高的功率密度

文档

设计资源

开发者社区

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