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微控制器
32 位 FM Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
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TriCore™ AURIX™ TC2x安全模块
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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美国国际贸易委员会（ITC）裁定英飞凌胜诉，并对英诺赛科实施进口及销售禁令
英飞凌发布2026财年第二季度运营成果： 增长前景乐观，上调全年业绩指引。AI 热潮持续增强。汽车业务订单回暖。自第四季度起启用调整后的事业部架构
英飞凌再次入选全球可持续发展领军企业
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21/05/2026
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安装SMD
-
封装D2PAK (TO-263)
-
极性P
-
湿度敏感等级1
|
OPN
|
IRF6215STRLPBF | |
|---|---|---|
| 产品状态 | discontinued | |
| 英飞凌封装名称 | ||
| 封装名 | D2PAK | |
| 封装尺寸 | 800 | |
| 封装类型 | TAPE & REEL LEFT | |
| 湿度 | 1 | |
| 防潮封装 | NON DRY | |
| 无铅 | No | |
| 无卤素 | Yes | |
| 符合RoHS标准 | Yes | |
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|
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| 符合 RoHS 标准 | |
产品优势
- 适用于宽 SOA 的平面单元结构
- 针对分销合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 产品符合 JEDEC 标准
- 针对低于 <100kHz 开关应用进行了硅优化
- 行业标准表面贴装功率封装
- 高电流承载能力封装（高达 195 A，取决于芯片尺寸）
- 可进行波峰焊
应用
文档