现货，推荐
符合RoHS标准

IRFB7730

数据手册
封装
每件.
有存货

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IRFB7730
IRFB7730
每件.
数据手册

商品详情

  • ID (@25°C) max
    195 A
  • Ptot max
    375 W
  • Qgd
    79 nC
  • QG (typ @10V)
    271 nC
  • RDS (on) (@10V) max
    2.6 mΩ
  • RthJC max
    0.4 K/W
  • Tj max
    175 °C
  • VDS max
    75 V
  • VGS(th)
    2.9 V
  • VGS max
    20 V
  • Mounting
    THT
  • Package
    TO-220
  • Operating Temperature
    -55 °C to 175 °C
  • Polarity
    N
  • Budgetary Price €/1k
    1.19
受到推崇的
OPN
IRFB7730PBF
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
TO220
封装名 TO220
包装尺寸 1000
包装类型 TUBE
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
TO220
封装名 TO220
包装尺寸 1000
包装类型 TUBE
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货

产品优势

  • 针对分销合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
  • 产品符合 JEDEC 标准
  • 针对 10 V 栅极驱动电压（称为正常电平）进行了优化
  • 针对低于 <100 kHz 开关应用进行了硅优化
  • 与上一代硅片相比，体二极管更软
  • 行业标准通孔功率封装
  • 高电流承载能力封装（高达 195 A，取决于芯片尺寸）
  • 可进行波峰焊

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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