TO220

PG-TO220-3-904

封装细节

  • 封装材料
    PG
  • 封装系列
    PG-TO220
  • 端子
    3
  • 变体
    904
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    9.8
  • 本体宽度 (mm)
    10.75
  • 最小端子间距 (mm)
    2.54
  • TUBE
    Pieces/Reel
    Reels/Box
     
    50
    1
  • TUBE
    Pieces/Reel
    Reels/Box
     
    1000
    20
英飞凌通孔晶体管外形封装有多种系列。 它们可采用晶体管外形(TO)和散热片单列直插式封装(HSIP)。 替代名称示例为 TO251-3 的 IPAK 和 TO262-3 的 I2PAK。 没有开放式金属片的完全隔离封装版本称为“FullPAK”。 具有增大散热器面积的封装被标记为“Plus”版本。 一些封装具有延长或缩短的引线长度,称为“长引线”和“短引线”版本。 散热器既可以安装在电路板上,也可以配备额外的散热器。 为了支持这一点,我们提供带有螺丝安装孔的封装版本。 直引线端接设计允许使用通孔技术(THT)进行高稳健性的电路板安装。 焊接之前,将 THD 的引线插入电路板的钻孔中。 在预安装处理过程中必须特别小心,例如在引线弯曲期间。 典型产品有二极管、IGBT 分立器件、N 通道和 P 通道 MOSFET、线性稳压器、开关、全桥 IC 等。

图片库

PG-TO220-3-904_Package Outline
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文件和图纸