不建议用于新设计
符合RoHS标准
无铅

IRLMS1503

采用 TSOP-6（Micro 6）封装的 30V 单 N 沟道功率 MOSFET
数据手册
封装
每件.
有存货

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IRLMS1503
IRLMS1503
每件.
数据手册

商品详情

  • ID (@25°C) max
    3.2 A
  • Ptot (@ TA=25°C) max
    1.7 W
  • Qgd
    1.9 nC
  • QG (typ @10V)
    6.4 nC
  • RDS (on) (@10V) max
    100 mΩ
  • RDS (on) (@4.5V) max
    200 mΩ
  • RthJA max
    75 K/W
  • Tj max
    150 °C
  • VDS max
    30 V
  • VGS(th) min
    1 V
  • VGS max
    20 V
  • 安装
    SMD
  • 封装
    TSOP-6
  • 工作温度
    -55 °C to 150 °C
  • 极性
    N
  • 湿度敏感等级
    1
  • 特殊功能
    Small Power
  • 预算价格€/1k
    0.11
OPN
IRLMS1503TRPBF
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
TSOP6L
封装名 TSOP-6
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
TSOP6L
封装名 TSOP-6
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货

特性

  • 适用于宽 SOA 的平面单元结构
  • 针对最广泛的可用性进行了优化
  • 符合 JEDEC 的产品认证
  • 针对应用进行了优化的硅片
  • 行业标准表面贴装功率

产品优势

  • 增强坚固性
  • 多供应商兼容性
  • 行业标准资质级别
  • 支持各种应用
  • 标准引脚排列，直接替换

应用

文档

文档

设计资源

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