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符合RoHS标准
无铅

PSE822GOS4DFNC4T

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数据手册

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PSE822GOS4DFNC4T
PSE822GOS4DFNC4T
数据手册

商品详情

  • A/D输入线路
    1
  • ADC (#，最大分辨率@采样率)
    SAR (1, 12-20 bit @ 5 msps)
  • ADC模块的数量
    1
  • BLE RX灵敏度
    N/A
  • BLE功率输出
    N/A
  • BLE支持的频段
    N/A
  • BLE最大数据速率
    N/A
  • CAN
    0
  • CAPSENSE™
    N
  • CPU
    ARM Cortex-M55
  • DAC (#，最大分辨率@采样率)
    (1,12-bit)
  • DMA通道
    32
  • I/O引脚 (Smart)
    16 to 101
  • I2S
    2
  • LCD直接驱动
    N
  • PDM-PCM
    4
  • SRAM
    4096 kByte
  • USB I/O
    2
  • USB类型
    USB 2.0 HS/FS
  • 串行通信模块
    9
  • 加密加速器
    Y
  • 四SPI
    2
  • 定时器/计数器/PWM模块
    32
  • 实时时钟
    Y
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 min
    -20 °C
  • 工作温度 max
    70 °C
  • 工作电压
    1.71 V to 3.6 V
  • 开发软件
    ModusToolbox™
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 次内核
    ARM Cortex-M33
  • 比较器
    0
  • 浮点单元
    Y
  • 系列
    PSOC Edge E82
  • 认证标准
    Commercial
  • 运算放大器
    2
  • 通信接口
    I2C, SPI, UART
  • 通用数字模块
    0
  • 附加功能
    Helium DSP, NNLite NPU, EPC4 Security, 2.5D GPU
  • 频率
    400 MHz
推荐的
OPN
PSE822GOS4DFNC4TXTMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 SG-XFWLB-154
封装名 N/A
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 SG-XFWLB-154
封装名 -
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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