S-MFC6.6

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S-MFC6.6
S-MFC6.6

商品详情

  • ISO–参考
    ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3
  • 交付表单
    Tape on Reel
  • 产品名称
    S-MFC6.6
  • 产品说明
    contact-based module, 6 contacts
  • 厚度
    max. 420µm
  • 尺寸
    11 x 8.3mm
  • 应用
    payment, government identification
  • 接触曲面
    NiAu
  • 螺距
    9.5 mm
  • 衍生品
    Pd surface, Au surface
OPN
产品状态
英飞凌封装名称
封装名
包装尺寸
包装类型
湿度
防潮包装
无铅
无卤素
符合RoHS标准
Infineon stock last updated:
使用 MFC6.x英飞凌产品系列提供黑色内衬优质倒装芯片封装，其外观与环氧胶带相同。结合优化的卡腔，该产品具有机械坚固性、卡内模块平整度以及模块铣削腔区域卡背面图像改善等优势。对于支付市场，该产品还提供钯表面。

特性

  • 9.5 毫米
  • 11 x 8.3 毫米
  • 最大。470μm
  • NiAu
  • ISO 7816-1、ISO 7810、ISO 10373-1/-3
  • Au表面、Pd表面、S-MFC6.6-6-1、S-MFC6.6-6-3
  • 卷轴编带

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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