现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S25FL512SDPBHBC10

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封装
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S25FL512SDPBHBC10
S25FL512SDPBHBC10
数据手册

商品详情

  • 分类
    ISO 26262-ready
  • 密度
    512 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 105 °C
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    66 MByte/s
  • 接口
    Quad SPI
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    133 / 66
  • 目前计划的可用性至少到
    2033
  • 系列
    FL-S
  • 认证标准
    Automotive
推荐的
OPN
S25FL512SDPBHBC10
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15534)
包装尺寸 676
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15534)
包装尺寸 676
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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