现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S25FS128SAGNFB103

数据手册
封装

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S25FS128SAGNFB103
S25FS128SAGNFB103
数据手册

商品详情

推荐的
OPN
S25FS128SAGNFB103
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-WSON-8
封装名 DFN-8 (002-18755)
包装尺寸 4000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-WSON-8
封装名 DFN-8 (002-18755)
包装尺寸 4000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

特性

  • 支持多I/O的SPI接口
  • 支持DDR双倍速读
  • 24/32位寻址模式
  • 支持Burst、XIP、QPI模式
  • 硬件ECC单比特纠错
  • 混合/均匀扇区擦除选项
  • 256/512字节页编程缓冲
  • 最小10万次擦写寿命
  • 最长20年数据保存
  • 供电电压1.7V至2.0 V
  • 工作温度–40°C至+125°C
  • 符合JEDEC JESD216B/SFDP/CFI

产品优势

  • 多I/O提升数据传输速度
  • DDR读满足高带宽需求
  • 灵活寻址支持大容量存储
  • XIP/QPI模式便于代码直读
  • ECC提升数据可靠性
  • 多种擦除选项便于集成
  • 大页缓冲加快编程速度
  • 高耐久适合频繁更新
  • 长期保存保障数据安全
  • 低电压降低功耗
  • 宽温适应严苛环境
  • JEDEC兼容确保互通

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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