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符合RoHS标准
无铅

S25FS512SFABHM210

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封装
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S25FS512SFABHM210
S25FS512SFABHM210
数据手册

商品详情

  • 分类
    ISO 26262-ready
  • 密度
    512 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 125 °C
  • 工作电压
    1.8 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    102 MByte/s
  • 接口
    Quad SPI
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    - / 102
  • 目前计划的可用性至少到
    2035
  • 系列
    FS-S
  • 认证标准
    Automotive
推荐的
OPN
S25FS512SFABHM210
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15534)
包装尺寸 676
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15534)
包装尺寸 676
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

特性

  • SPI多I/O接口
  • 1.8 V单电源供电
  • DDR读取速率高达102 MHz
  • 多种读取协议
  • 可变读取延迟周期
  • 有源电流最大100 mA
  • 待机电流最大450 μA
  • 深度掉电电流最大350 μA
  • CS#高到掉电模式最大3 μs
  • CS#高到待机模式最大30 μs
  • 输出禁用时间最大8 ns
  • IO偏移最大400 ps

产品优势

  • 灵活SPI接口便于系统集成
  • 1.8 V供电实现低功耗设计
  • 102 MHz DDR读取提升带宽
  • 多协议兼容多种主控
  • 可调延迟优化速度
  • 低工作电流降低能耗
  • 超低待机电流节能
  • 深度掉电减少泄漏
  • 快速掉电进入省电
  • 快速待机切换节能
  • 快速输出禁用提升裕量
  • 小IO偏移提升信号完整性

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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