S25HL01GTFABHV033
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S25HL01GTFABHV033

封装
评估板

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

S25HL01GTFABHV033
S25HL01GTFABHV033

商品详情

  • 密度
    1 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 105 °C
  • 工作电压 范围
    2.7 V 至 3.6 V
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    102 MByte/s
  • 接口
    Quad SPI
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    166 / 102
  • 目前计划的可用性至少到
    2037
  • 系列
    HL-T
  • 认证标准
    Industrial
推荐的
OPN
S25HL01GTFABHV033
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
封装尺寸 2500
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
封装尺寸 2500
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S25HL01GTFABHV033是一款1 Gbit SEMPER™ HL-T NOR闪存，用于工业级嵌入式代码与数据存储。供电2.7 V至3.6 V，工作温度-40°C至105°C。Quad SPI支持SDR 166 MHz或DDR 102 MHz，读取带宽最高102 MByte/s。集成ECC(SECDED)、CRC、SafeBoot、AutoBoot与SFDP，支持4 KB或256 KB扇区擦除，并提供1024字节OTP用于ID与密钥。

特性

  • 45 nm MIRRORBIT™每单元2位
  • 均匀或混合扇区架构
  • 256 KB扇区+32个4 KB扇区
  • 256 B或512 B编程缓冲
  • 四线SPI:1-1-4/1-4-4/4-4-4
  • DDR读取高达102 MBps
  • 16字节数据单元汉明ECC
  • SECDED纠1位检2位
  • 存储阵列数据完整性CRC
  • Endurance Flex磨损均衡
  • ASP每扇区DYB/PPB保护
  • 1024字节SSR含32锁区

产品优势

  • 更高密度减少板级占用
  • 引导/数据布局适配MCU
  • 小扇区支持精细化更新
  • 更快写入缩短更新时间
  • 主机接口更易兼容
  • 高读取速率加速取指
  • ECC提升现场数据可靠性
  • 检出双位错误助力安全
  • CRC及早发现读数据损坏
  • 磨损均衡延长闪存寿命
  • 按扇区锁定防篡改
  • SSR用于ID与安全存储

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区