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符合RoHS标准
无铅

S25HL512TFABHB013

数据手册
封装
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S25HL512TFABHB013
S25HL512TFABHB013
数据手册

商品详情

  • Classification
    ISO 26262-compliant
  • Density
    512 MBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 105 °C
  • Operating Voltage
    3 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Interface Bandwidth
    102 MByte/s
  • Interfaces
    Quad SPI
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    166 / 102
  • Family
    HL-T
  • Currently planned availability until at least
    2035
  • Qualification
    Automotive
受到推崇的
OPN
S25HL512TFABHB013
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S25HL512TFABHB013 是一款符合汽车标准的 SEMPER ™ NOR 闪存设备，密度为 512 Mbit。该产品拥有带宽为 102 MB/s 的四路 SPI 接口，工作电压为 3V，接口频率为 166/102 MHz。产品属于 HL-T 系列，采用英飞凌 PG-BGA-24 封装。它符合 ISO 26262 标准并采用英飞凌创新的 MIRRORBIT ™技术。

特性

  • 四路 SPI
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性 10 年以上
  • 数据保留 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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