现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S25HS01GTDPBHI033

数据手册
封装

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

S25HS01GTDPBHI033
S25HS01GTDPBHI033
数据手册

商品详情

  • Density
    1 GBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 85 °C
  • Operating Voltage
    1.8 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Interface Bandwidth
    66 MByte/s
  • Interfaces
    Quad SPI
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    133 / 66
  • Currently planned availability until at least
    2035
  • Family
    HS-T
  • Qualification
    Industrial
受到推崇的
OPN
S25HS01GTDPBHI033
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S25HS01GTDPBHI033 是 HS-T 系列的 SEMPER ™ NOR 闪存。它的密度为 1 Gbit，并采用带宽为 66 MByte/s 的四路 SPI 接口。工作电压为1.8V，接口频率为SDR 133MHz、DDR 66MHz。内存采用安全的 PG-BGA-24 英飞凌封装，确保持久耐用且性能最佳。

特性

  • 四路 SPI
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性 10 年以上
  • 数据保留 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }