现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S25HS01GTDPMHB010

数据手册
封装

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S25HS01GTDPMHB010
S25HS01GTDPMHB010
数据手册

商品详情

  • Classification
    ISO 26262-compliant
  • Density
    1 GBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 105 °C
  • Operating Voltage
    1.8 V
  • Lead Ball Finish
    Matte Tin Plating
  • Interface Bandwidth
    66 MByte/s
  • Interfaces
    Quad SPI
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    133 / 66
  • Currently planned availability until at least
    2035
  • Family
    HS-T
  • Qualification
    Automotive
受到推崇的
OPN
S25HS01GTDPMHB010
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-DSO-16
封装名 SOIC-16 (002-15547)
包装尺寸 480
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-DSO-16
封装名 SOIC-16 (002-15547)
包装尺寸 480
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
英飞凌 SEMPER ™ NOR 闪存系列中的 S25HS01GTDPMHB010 为汽车应用提供 1 Gbit 密度。该内存芯片采用四路 SPI 接口，在 1.8V 的工作电压下可提供 66 MByte/s 的接口带宽。它符合 ISO 26262 标准，拥有 HS-T 分类，而且采用可靠的 PG-DSO-16 英飞凌封装。

特性

  • 四路 SPI
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性 10 年以上
  • 数据保留 25 年
  • 安全启动和诊断

文档

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设计资源

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