现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S25HS01GTFABHI030

数据手册
封装

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S25HS01GTFABHI030
S25HS01GTFABHI030
数据手册

商品详情

  • Density
    1 GBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 85 °C
  • Operating Voltage
    1.8 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Interface Bandwidth
    102 MByte/s
  • Interfaces
    Quad SPI
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    166 / 102
  • Family
    HS-T
  • Currently planned availability until at least
    2035
  • Qualification
    Industrial
受到推崇的
OPN
S25HS01GTFABHI030
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
包装尺寸 1300
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
包装尺寸 1300
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S25HS01GTFABHI030 是 SEMPER ™ NOR 闪存系列的成员，采用英飞凌的 45 纳米 MIRRORBIT ™技术。它的密度为 1 Gbit，工作电压为 1.8V。具有四路 SPI 接口和 102 MByte/s 接口带宽，可为复杂的计算需求提供高速数据传输。其他功能包括不同的扇区架构选项、编程缓冲区和安全措施，以确保数据的可靠性。

特性

  • 四路 SPI
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性 10 年以上
  • 数据保留 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

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