现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S25HS01GTFAMHB013

数据手册
封装

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S25HS01GTFAMHB013
S25HS01GTFAMHB013
数据手册

商品详情

  • 分类
    ISO 26262-compliant
  • 密度
    1 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 105 °C
  • 工作电压
    1.8 V
  • 引线球表面
    Matte Tin Plating
  • 接口带宽
    102 MByte/s
  • 接口
    Quad SPI
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    166 / 102
  • 目前计划的可用性至少到
    2035
  • 系列
    HS-T
  • 认证标准
    Automotive
推荐的
OPN
S25HS01GTFAMHB013
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-DSO-16
封装名 SOIC-16 (002-15547)
包装尺寸 1450
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-DSO-16
封装名 SOIC-16 (002-15547)
包装尺寸 1450
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S25HS01GTFAMHB013 是英飞凌的汽车级 SEMPER ™ NOR 闪存单元，密度为 1 Gbits。这款先进的内存模块采用尖端的英飞凌 45 纳米 MIRRORBIT ™技术和四路 SPI 接口，可提供高达 102 MB/秒的带宽。其电压设定为 1.8V，采用 PG-DSO-16 封装，属于 HS-T 系列的一部分，符合 ISO 26262 标准。

特性

  • 四路 SPI
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性 10 年以上
  • 数据保留 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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