现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S26HL512TFPBHB010

数据手册
封装

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S26HL512TFPBHB010
S26HL512TFPBHB010
数据手册

商品详情

  • 分类
    ISO 26262-compliant
  • 密度
    512 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 105 °C
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    333 MByte/s
  • 接口
    HYPERBUS
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    - / 166
  • 目前计划的可用性至少到
    2037
  • 系列
    HL-T
  • 认证标准
    Automotive
推荐的
OPN
S26HL512TFPBHB010
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 338
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 338
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S26HL512TFPBHB010是一款512 Mb汽车级NOR Flash，采用Infineon 45纳米MIRRORBIT™技术，支持HYPERBUS™ DDR（最高166 MHz，333 MBps）和SPI，具备灵活的扇区架构（4 KB/256 KB混合或均匀）。Endurance Flex支持高达1,280,000次擦写或25年数据保持。符合ISO 26262 ASIL-B/ASIL-D，集成ECC、CRC、SafeBoot，工作温度-40°C至+125°C（AEC-Q100）。

特性

  • 45 nm MIRRORBIT技术，单元2比特
  • 可配置扇区架构：均匀或混合
  • 256/512字节页编程缓冲区
  • OTP安全硅区(SSR)1024字节
  • HYPERBUS和传统SPI接口
  • DDR最高400MBps，SDR最高21MBps
  • 内置ECC：单比特纠错，双比特检测
  • 接口与数据完整性CRC
  • SafeBoot和AutoBoot功能
  • 高级扇区保护
  • Endurance Flex高耐久/长保持分区
  • JEDEC xSPI(JESD251)兼容

产品优势

  • 高密度高可靠性满足严苛应用
  • 灵活内存映射便于设计
  • 快速编程提升吞吐
  • 敏感数据安全存储
  • 多主机接口轻松集成
  • 高速率实现快速数据访问
  • 增强数据完整性与容错
  • 通信错误检测与修正
  • 快速可靠启动与恢复
  • 细粒度内存保护
  • 可定制耐久性满足不同需求
  • 行业标准兼容广泛应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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