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符合RoHS标准
无铅

S26KS128SDABHN030

数据手册
封装
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S26KS128SDABHN030
S26KS128SDABHN030
数据手册

商品详情

  • Initial Access Time
    96 ns
  • Density
    128 MBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 125 °C
  • Operating Voltage
    1.8 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Bus Width
    x8
  • Technology
    HYPERFLASH
  • Interface Bandwidth
    200 MByte/s
  • Interfaces
    HYPERBUS
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    - / 100
  • Family
    KS-S
  • Currently planned availability until at least
    2033
  • Qualification
    Industrial
受到推崇的
OPN
S26KS128SDABHN030
产品状态 active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 1690
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 1690
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

特性

  • DDR x8 接口
  • 错误检查与纠正 (ECC)
  • 高级扇区保护 (ASP)
  • 6x8 毫米 24 球 BGA 封装
  • 数据保留二十年
  • 100 k 次耐久性

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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