现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S27KL0643DPBHV020

数据手册
封装

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S27KL0643DPBHV020
S27KL0643DPBHV020
数据手册

商品详情

  • 初始访问时间
    36 ns
  • 密度
    64 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 105 °C
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    N/A
  • 技术
    HYPERRAM
  • 接口带宽
    333 MByte/s
  • 接口
    xSPI (Octal)
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    - / 166
  • 目前计划的可用性至少到
    2031
  • 系列
    KL-3
  • 认证标准
    Industrial
推荐的
OPN
S27KL0643DPBHV020
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 3380
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 3380
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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