S28HL512TFPBHI010
现货,推荐
符合RoHS标准
无铅

S28HL512TFPBHI010

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S28HL512TFPBHI010
S28HL512TFPBHI010


商品详情

  • 密度
    512 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 85 °C
  • 工作电压 范围
    2.7 V 至 3.6 V
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    333 MByte/s
  • 接口
    Octal
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    - / 166
  • 目前计划的可用性至少到
    2037
  • 系列
    HL-T
  • 质量等级
    Industrial

OPN
S28HL512TFPBHI010
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
封装名 FBGA-24 (002-15550)
封装尺寸 338
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
TH
晶圆产地
CN

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 FBGA-24 (002-15550)
封装尺寸 338
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
TH
晶圆产地
CN
S28HL512TFPBHI010是一款512 Mbit SEMPER™ NOR闪存,用于代码与数据存储,采用八线Octal接口。器件工作电压2.7 V至3.6 V、温度-40°C至85°C(工业级),支持166 MHz的Octal DDR,带宽最高333 MByte/s。基于45-nm MIRRORBIT™工艺,集成ECC SECDED、接口CRC、数据完整性CRC及SafeBoot/AutoBoot,提升启动固件可靠性。

特性

  • 45 nm MIRRORBIT™每单元2位
  • 支持均匀或混合扇区结构
  • 256或512字节编程缓冲
  • 1024字节OTP安全区域
  • 八通道8S与8D接口
  • 符合JEDEC JESD251 xSPI
  • DS数据选通简化读采样
  • 16字节ECC,SECDED
  • SafeBoot检测初始化故障
  • AutoBoot复位后直接读
  • LBP与ASP扇区保护
  • 支持硬件与软件复位

产品优势

  • 更高密度,减少单元数量
  • 匹配启动与数据存储布局
  • 加快页编程写入速度
  • 安全保存ID与密钥
  • 少引脚实现高吞吐
  • xSPI兼容降低主控适配
  • 高速下提高采样裕量
  • 降低存储代码的位错误
  • 异常上电后可恢复设备
  • 缩短启动时间与固件流程
  • 防止未授权篡改内容
  • 简化可靠的复位方案

应用

文档

设计资源

开发者社区