现货，推荐
符合RoHS标准

S29GL01GS12DHE023

数据手册
封装
软件

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S29GL01GS12DHE023
S29GL01GS12DHE023
数据手册

商品详情

  • 初始访问时间
    120 ns
  • 密度
    1 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -55 °C to 125 °C
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口
    Parallel
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    NA
  • 目前计划的可用性至少到
    2033
  • 系列
    GL-S
  • 认证标准
    Military
  • 页面访问时间
    20 ns
推荐的
OPN
S29GL01GS12DHE023
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-64
封装名 FBGA-64 (002-15537)
包装尺寸 2200
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-64
封装名 FBGA-64 (002-15537)
包装尺寸 2200
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
我们的非易失、军用温度、NOR Flash存储器符合汽车质量，并以卓越性能和可靠性为目标进行设计和制造。长期供货计划保证了长期供应的连续性，并辅以零缺陷政策，以确保卓越的质量。

特性

  • 1 Gbit 密度
  • 并行接口
  • 120 ns 随机访问时间
  • 20 年数据保留
  • 100 次编程/擦除循环
  • -55⁰C 至 +125⁰C军用温度范围
  • 自动错误检查和纠正 (ECC)
  • 64-ball BGA封装
  • 低卤素，无铅

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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