现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S70FL01GSAGBHAC13

数据手册
封装
软件

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

S70FL01GSAGBHAC13
S70FL01GSAGBHAC13
数据手册

商品详情

  • 分类
    ISO 26262-ready
  • 密度
    1 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 85 °C
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    66 MByte/s
  • 接口
    Quad SPI
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    133 / -
  • 目前计划的可用性至少到
    2035
  • 系列
    FL-S
  • 认证标准
    Automotive
推荐的
OPN
S70FL01GSAGBHAC13
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15078)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15078)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S70FL01GSAGBHAC13是一款1 Gbit（128 Mbyte）堆叠SPI闪存，集成两颗S25FL512S芯片，适用于汽车和工业高密度存储。3.0 V供电，支持最高133 MHz SPI多I/O、32位扩展寻址、DDR选项和高级扇区保护。耐久性达10万次擦写，数据保存20年。通过AEC-Q100 Grade 1认证，适用于高可靠性需求场景。

特性

  • 双芯片堆叠架构
  • SPI多I/O接口
  • 支持普通、快速、双、四、DDR读
  • 32位扩展寻址
  • 512字节页编程缓存
  • 最少10万次擦写寿命
  • 最少20年数据保持
  • 2048字节OTP区
  • 块与高级扇区保护
  • 核心电压2.7-3.6 V
  • I/O电压1.65-3.6 V
  • SCK最高133 MHz（单），104 MHz（四）

产品优势

  • 小体积实现大容量存储
  • 灵活接口便于系统集成
  • 快速数据访问满足需求
  • 大寻址空间支持大数据
  • 高效页编程提升速度
  • 高可靠性频繁擦写无忧
  • 长期数据保存更安全
  • OTP区保障代码安全
  • 强大保护防误操作
  • 兼容3 V系统应用
  • 适配多种I/O电压
  • 高速操作提升吞吐量

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }