S70FL01GSAGBHEC10
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S70FL01GSAGBHEC10

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S70FL01GSAGBHEC10
S70FL01GSAGBHEC10
数据手册


商品详情

  • 密度
    1 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -55 °C 至 125 °C
  • 工作电压 范围
    2.7 V 至 3.6 V
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    66 MByte/s
  • 接口
    Quad SPI
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    133 / -
  • 目前计划的可用性至少到
    2033
  • 系列
    FS-S
  • 质量等级
    Military

推荐的
OPN
S70FL01GSAGBHEC10
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15078)
封装尺寸 676
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15078)
封装尺寸 676
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区