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符合RoHS标准
无铅

S79FL01GSDSBHBC10

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封装
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S79FL01GSDSBHBC10
S79FL01GSDSBHBC10
数据手册

商品详情

  • Classification
    ISO 26262-ready
  • Density
    1 GBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 105 °C
  • Operating Voltage
    3 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Interface Bandwidth
    80 MByte/s
  • Interfaces
    Dual-Quad SPI
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    133 / 80
  • Family
    FL-S
  • Currently planned availability until at least
    2030
  • Qualification
    Automotive
受到推崇的
OPN
S79FL01GSDSBHBC10
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15078)
包装尺寸 676
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15078)
包装尺寸 676
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

特性

  • x8 接口
  • MIRRORBIT ™技术
  • 就地执行 (XiP)
  • 错误检查与纠正 (ECC)
  • 高级扇区保护 (ASP)
  • 数据保留二十年
  • 100 k 次耐久性

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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