现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

SAK-TC357TA-64F300C AB

强大的下一代 AURIX ™ TC3x 系统架构
数据手册
封装

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SAK-TC357TA-64F300C AB
SAK-TC357TA-64F300C AB
数据手册

商品详情

  • ADC模块的数量
    2
  • ASIL/SIL支持
    ASIL-D/SIL-3
  • CAN节点
    8
  • DMA通道
    64
  • DSP功能
    yes
  • eMMC
    no
  • FlexRayTM
    2 ch
  • LIN
    4
  • SPI
    4
  • SRAM (包括高速缓存)
    3520 kByte
  • 分类
    ISO 26262-compliant
  • 外部总线接口
    no
  • 存储器类型
    Flash
  • 实时时钟
    yes, yes
  • 带ECC的数据闪存
    128 kByte
  • 振荡器看门狗
    yes
  • 浮点单元
    yes
  • 温度
    -40°C - +125°C
  • 片上时钟生成
    yes
  • 片上电压调节器
    yes
  • 看门狗定时器
    yes
  • 硬件加速器
    2xSPU
  • 程序存储器
    4 MByte
  • 系列
    AURIX™ TC3
  • 频率
    300 MHz
推荐的
OPN
TC357TA64F300CABKXUMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-292
封装名 N/A
包装尺寸 1000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-292
封装名 -
包装尺寸 1000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
SAK-TC357TA-64F300C-AB为AURIX™ TC35x AB步进车规MCU，PG-LFBGA-292封装，环境温度-40°C至125°C。集成3个TriCore™ CPU与2个校验核，最高300 MHz，4 MB程序Flash、128 KB数据Flash、1472 KB SRAM及2048 KB EMEM。接口含2个CAN模块（8节点）、1个FlexRay（2通道）、4个ASCLIN和4个QSPI。集成HSM与MCDSlight，并支持ADAS集群。

特性

  • 3个CPU + 2个校验核
  • 最高300 MHz
  • 4 MB程序闪存
  • 128 KB数据闪存0
  • SRAM总计1472 KB
  • EMEM扩展存储2048 KB
  • ADC：2组/16通道
  • CAN：2模块/2x4节点
  • FlexRay：1模块/2通道
  • ASCLIN：4路(ASC/LIN/SPI)
  • QSPI：4路(无LVDS)
  • 以太网：1 Gbit/s

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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