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SMBT3904S
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

SMBT3904S

停产
数据手册
封装

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SMBT3904S
SMBT3904S
数据手册


商品详情

  • fT
    300 MHz
  • hFE 范围
    100 至 300
  • 最高 ICBO
    50 nA
  • 最高 IC
    200 mA
  • IC
    200 mA
  • 最高 Ptot
    250 mW
  • 最高 VCBO
    60 V
  • 最高 VCEO
    40 V
  • VCE
    1 V
  • 最高 VEBO
    6 V
  • 极性
    NPN (Dual)

OPN
SMBT3904SH6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT363
封装名 SOT-363
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
CN
晶圆产地
AT

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT363
封装名 SOT-363
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
CN
晶圆产地
AT
NPN硅开关晶体管

特性

  • 高直流电流增益：0.1 mA 至 100 mA
  • 低集电极-发射极饱和电压
  • 对于 SMBT3904S：
  • 两个（电流）内部隔离晶体管，在一个封装中具有良好的匹配性
  • 互补类型：SMBT3906...MMBT3906
  • SMBT3904S：有关卷轴方向，请参见下面的封装信息
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装
  • 符合 AEC Q101 要求

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区