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符合RoHS标准

TDM4218U108

1300 W 非稳压 8:1 中间通道变换器，带数字控制
数据手册

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TDM4218U108
TDM4218U108
数据手册

商品详情

  • Pout
    1300 W
  • VIN
    40-60 V
  • Vout
    5-7.5 V
  • 包装尺寸
    41.8 x 18.8 x 7.7 mm
  • 安装
    SMD
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 125 °C
  • 数字接口
    PMBus
  • 调节器类型
    Unregulated
OPN
产品状态 coming soon
英飞凌封装名称 LG-MAMGA-23
封装名 N/A
包装尺寸 N/A
包装类型 N/A
湿度 3
防潮包装 N/A
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 coming soon
英飞凌封装名称 LG-MAMGA-23
封装名 -
包装尺寸 0
包装类型
湿度 3
防潮包装
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
TDM4218U108 是一款用于 AI 加速卡的非稳压 8:1 中间总线转换器模块。它采用英飞凌专利的 HSC 拓扑与高性能 MOSFET 技术，实现高效率、高功率密度与高可靠性，同时在高散热需求应用中降低器件应力。其工作温度范围为 −40 °C 至 +125 °C，采用行业标准封装 41.8 × 18.8 × 7.7 mm，并提供一套 PMBus 指令集，用于数字控制与遥测。

特性

  • 非隔离 8:1 固定比率
  • 英飞凌专有的 HSC 拓扑
  • 40-60 V 输入范围
  • 支持可扩展并联
  • PMBus/I2C数字控制
  • 可配置保护和配置遥测
  • 支持传导冷却冷板
  • 标准 41.8 x 18.8 x 7.7 mm 封装
  • 无铅封装，符合 RoHS 指令
  • 焊接方法：无铅SMD回流

产品优势

  • 高功率密度解决方案（>1 A/mm2）
  • 支持垂直输送
  • 8:1 提升系统效率
  • 冷板设计，实现更佳散热管理
  • 人性化设计，易于使用
  • 标准封装简化供货
  • 单 PCB 设计，提高可靠性
  • 无 IP 问题——专有 HSC 技术
  • 可在高热应力环境下工作

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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