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符合RoHS标准
无铅

TLE5012BD E1200

XENSIV ™ - TLE5012BD E1200 磁角度传感器，采用完全冗余设计，在一个封装中集成两个传感器 IC
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封装
评估板
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TLE5012BD E1200
TLE5012BD E1200
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数据手册

商品详情

  • ISO 26262
    ready
  • 供电电压
    -0.5 V to 6.5 V
  • 供电电压 ((V))
    -0.5-6.5
  • 分类
    ISO 26262-ready
  • 封装
    Dual SMD
  • 技术
    GMR
  • 接口
    SPI, IIF
  • 温度
    -40 °C to 150 °C
  • 目前计划的可用性至少到
    2034
  • 磁场
    25 mT to 70 mT
推荐的
OPN
TLE5012BDE1200XUMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TDSO-16
封装名 N/A
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TDSO-16
封装名 -
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
TLE5012BD：带有 iGMR 元件的冗余 360° 角度传感器。在宽温度范围内具有精确的角度值。内部自动校准算法。用于数据通信的双向 SSC（SPI 兼容）。通过 SSC 或 PWM 协议输出。使用激光引信预先校准校准参数。在线诊断可靠性。

特性

  • GMR 原理
  • 磁场感应角度测量
  • 360° 测量转数计数器
  • 高精度单位 SD-ADC
  • 输出绝对角度分辨率 0.01°
  • 16 位正弦/余弦值接口
  • 双向 SSC 接口 8 Mbit/s
  • 支持安全完整性等级 (SIL)
  • 接口：SSC、PWM、IIF、HSM、ShortPWMCode
  • 输出引脚可配置为推挽式
  • SSCSPC 接口的总线模式操作

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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