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英飞凌 2000 V CoolSiC™碳化硅 MOSFET 分立器件和模块是专门为电动汽车充电、光伏、储能等应用而开发的。 该产品旨在提供更高的功率密度,即使在苛刻的高电压和开关频率条件下也不会影响系统的可靠性。

  • 导通电阻额定值高达 2.6 mΩ
  • 完美适用于 1500V 直流链路
  • 更高的功率密度
  • 降低了系统复杂性
  • 降低开关 & 通态损耗
  • 宽栅源电压范围
  • 最大 Tvj,op 为 175°C
  • 最高阈值电压Vth>4V

产品

关于

英飞凌的 2000V CoolSiC™模块和分立器件属于碳化硅 (SiC) 功率半导体器件系列,旨在为广泛的应用提供高功率密度、效率和可靠性。 它们采用CoolSiC™技术,可以开发性能更高、损耗更低的高压功率设备。

2000V CoolSiC™模块和分立器件设计用于高电压运行,适用于工业电源、可再生能源系统和电动汽车充电基础设施等应用。 这些设备具有一系列优点,包括高开关频率、低开关损耗和高热导率,使其成为高功率应用的理想选择。

英飞凌 2000V CoolSiC™模块和分立器件的主要优势之一是它们能够在高温下运行,因此适合在恶劣环境下使用。

CoolSiC™ MOSFET 分立器件经过专门设计,可在电力电子应用中提供卓越的效率和可靠性。 这些器件的电压范围为 400 V 至 2000 V,导通电阻值为 7mΩ 至 1000mΩ。它们针对功率因数校正电路、DC-DC 转换器和 DC-AC 逆变器等硬开关和谐振开关拓扑进行了优化。集成的快速续流二极管无需额外的二极管芯片即可实现硬开关,从而简化了电路设计。英飞凌的CoolSiC™ MOSFET 分立器件降低了系统复杂性,提高了功率密度并实现了最高效率,从而减少了冷却工作量。

CoolSiC™ MOSFET 模块允许高工作温度和开关频率,从而提高整体系统效率。 这些模块有多种配置,包括 3 级、半桥、四组、六组和升压拓扑,电压有 1200 V、2000 V 和 3300 V 三种。

还可以订购预涂热界面材料 (TIM) 等附加选项。英飞凌的CoolSiC™ MOSFET 模块基于沟槽技术,具有卓越的栅极氧化物可靠性、一流的开关和传导损耗。

了解新型 CoolSiC™ MOSFET G2 沟槽 MOSFET 如何将 SiC 性能提升到一个新水平,同时满足所有常见电源方案组合的最高质量标准: AC-DC、DC-DC 和 DC-AC。在光伏逆变器、储能系统、电动汽车充电、电源、电机驱动等众多应用中,SiC MOSFET 都能提供比 Si 替代品更高的性能。

 

英飞凌的 2000V CoolSiC™模块和分立器件属于碳化硅 (SiC) 功率半导体器件系列,旨在为广泛的应用提供高功率密度、效率和可靠性。 它们采用CoolSiC™技术,可以开发性能更高、损耗更低的高压功率设备。

2000V CoolSiC™模块和分立器件设计用于高电压运行,适用于工业电源、可再生能源系统和电动汽车充电基础设施等应用。 这些设备具有一系列优点,包括高开关频率、低开关损耗和高热导率,使其成为高功率应用的理想选择。

英飞凌 2000V CoolSiC™模块和分立器件的主要优势之一是它们能够在高温下运行,因此适合在恶劣环境下使用。

CoolSiC™ MOSFET 分立器件经过专门设计,可在电力电子应用中提供卓越的效率和可靠性。 这些器件的电压范围为 400 V 至 2000 V,导通电阻值为 7mΩ 至 1000mΩ。它们针对功率因数校正电路、DC-DC 转换器和 DC-AC 逆变器等硬开关和谐振开关拓扑进行了优化。集成的快速续流二极管无需额外的二极管芯片即可实现硬开关,从而简化了电路设计。英飞凌的CoolSiC™ MOSFET 分立器件降低了系统复杂性,提高了功率密度并实现了最高效率,从而减少了冷却工作量。

CoolSiC™ MOSFET 模块允许高工作温度和开关频率,从而提高整体系统效率。 这些模块有多种配置,包括 3 级、半桥、四组、六组和升压拓扑,电压有 1200 V、2000 V 和 3300 V 三种。

还可以订购预涂热界面材料 (TIM) 等附加选项。英飞凌的CoolSiC™ MOSFET 模块基于沟槽技术,具有卓越的栅极氧化物可靠性、一流的开关和传导损耗。

了解新型 CoolSiC™ MOSFET G2 沟槽 MOSFET 如何将 SiC 性能提升到一个新水平,同时满足所有常见电源方案组合的最高质量标准: AC-DC、DC-DC 和 DC-AC。在光伏逆变器、储能系统、电动汽车充电、电源、电机驱动等众多应用中,SiC MOSFET 都能提供比 Si 替代品更高的性能。

 

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