CYW43022
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

CYW43022

Wi-Fi 5 1x1 双频和 Bluetooth® 5.4 低功率 combo IC
封装
评估板
软件
多个 OPN 可用
每件.

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CYW43022
CYW43022

商品详情

  • 15年的寿命
    Yes
  • GPIO
    16, 7
  • ROM
    1152 KB
  • SRAM
    388 kByte
  • Wi-Fi Bandwidth
    80 MHz
  • Wi-Fi接口
    SDIO/SPI
  • Wi-Fi规格
    Wi-Fi 5 (802.11ac)
  • Wi-Fi频段
    2.4GHz, 5GHz
  • 产品说明
    Ultra-low power Wi-Fi 5
  • 使用寿命-延长
    No
  • 内核
    Cortex M4
  • 发布日期
    2024
  • 合作伙伴模块
    Y
  • 天线配置
    1x1
  • 存储器
    N/A
  • 封装
    WLBGA-106, WLCSP-251
  • 尺寸
    3.76 x 4.43 mm, 3.76 x 4.43 mm
  • 工作温度 范围
    -20 °C 至 70 °C
  • 工作电压 范围
    3.2 V 至 4.6 V
  • 操作系统支持
    Linux, Android, RTOS
  • 目前计划的可用性至少到
    01-01-2039
  • 系列
    AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos
  • 蓝牙接口
    UART/PCM
  • 蓝牙规格
    Bluetooth 5.4
  • 螺距
    0.2 mm, 0.35 mm
  • 软件支持
    ModusToolbox™
推荐的
OPN
CYW43022CUBT CYW43022CWBT
产品状态 active and preferred active and preferred
英飞凌封装名称
SG-XFWLB-106
SG-XFWLB-251
封装名 WLBGA-106 (002-19474) WLCSP-251 (002-19495)
封装尺寸 5000 5000
封装类型 TAPE & REEL TAPE & REEL
湿度 1 1
防潮封装 NON DRY NON DRY
无铅 Yes Yes
无卤素 Yes Yes
符合RoHS标准 Yes Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
SG-XFWLB-106
封装名 WLBGA-106 (002-19474)
封装尺寸 5000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态
Active
英飞凌封装名称 SG-XFWLB-251
封装名 WLCSP-251 (002-19495)
封装尺寸 5000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品优势

  • 欧盟 CRA 合规目标

应用

图表

CYW43022-images_02_20_23_png
CYW43022-images_02_20_23_png
CYW43022-images_02_20_23_png CYW43022-images_02_20_23_png CYW43022-images_02_20_23_png
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