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REF-1EDC20I12MHDPV2

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TO-247 3/4 引脚评估平台中用于分立功率半导体的米勒钳位功能板
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REF-1EDC20I12MHDPV2
REF-1EDC20I12MHDPV2
用户手册

商品详情

  • Product Name
    REF-1EDC20I12MHDPV2
  • Dimensions
    48x29x20
  • Topology
    Half Bridge
  • Family
    IGBT Discrete
  • Input Type
    DC
OPN
REF1EDC20I12MHDPV2TOBO1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 --
封装名 N/A
包装尺寸 1
包装类型 BLISTER TRAY
湿度 N/A
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 --
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 BLISTER TRAY
湿度 -
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
第一张卡采用搭载集成有源米勒钳位的 EiceDRIVER ™ 1EDC Compact 1EDC60H12AH，而第二张卡包括用于双极电源的 EiceDRIVER ™ 1EDC Compact 1EDC60H12AH。该平台包括 EiceDRIVER ™感应驱动器 IC，展示了 TO247 3 针和 4针分立功率半导体的驱动选项，专为未来扩展而设计，最大电压为800 V，最大脉冲电流为130 A。

特性

  • Vcc从-5V到+20V
  • Vcc1电源固定在+5V
  • 感应连接。通过SMA-BNC连接器
  • 电流测量。通过选择。同轴分流器
  • 优化的换向环路
  • 外部负载继电器连接
  • 优化的平衡设计
  • 适用于各种温度下的测试

产品优势

  • 客户可以使用 Drivecard 布局作为自己设计的参考
  • 可以对所有TO-247 3 PIN和4 PIN封装进行基准测试（不受基材技术或制造商影响）
  • 主板的定制设计允许平台未来进行扩展

应用

Bill of Material

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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