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REF_275W_HBCT_XDPP1100

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参考设计板 - 48V - 12V 全稳压隔离式 1/8 砖模块，采用数字控制
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REF_275W_HBCT_XDPP1100
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应用笔记

商品详情

  • 最高 Pout
    275 W
  • 主板类型
    Reference Board
  • 产品名称
    REF_275W_HBCT_XDPP1100
  • 供电电压 范围
    36 V 至 75 V
  • 拓扑结构
    Isolated, Half Bridge
  • 目标应用程序
    Power Supplies, Telecom, SMPS
  • 系列
    Digital power controller, OptiMOS™ 5
  • 认证标准
    Industrial
  • 输入类型
    DC
  • 输出电压 范围
    10 V 至 12.7 V
  • 最高 输出电流
    23 A
  • 最高 频率
    250 kHz
OPN
REF275WHBCTXDPP1100TOBO1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 --
封装名 N/A
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 N/A
防潮包装 DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
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产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 --
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 -
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
REF_275W_HBCT_XDPP1100在电信隔离DC-DC电源模块的八分砖造型尺寸中实现了95%的高温效率。它由XDPP1100数字控制器和DHP1050N10N5集成半桥电力级实现，在36V-72V输入电压范围内提供12V/275W的输出功率，功率密度为21W/cm3（350W/in3）。这种设计减少了BOM尺寸并允许先进的控制功能，从而缩短了产品上市时间。

特性

  • 数字控制隔离式DC-DC八分之一砖模块
  • 次级侧电压模式控制
  • 使用输入电压前馈实现快速线路瞬态响应
  • 使用间接响应实现快速瞬态性能
  • 集成PMBus ™和I2C通信
  • 实现有功电流共享
  • 更流畅的预接启动
  • 在-40°C至125°C的整个温度范围内输出电压精度为+/-1%

产品优势

  • 瞬时的前馈响应
  • 可配置的输出电压
  • 先进的350 W/in³功率密度，适用于电信和数据通信
  • 精确的电流/电压/温度遥测，用于保护和高级系统控制
  • 优化的平滑型功率等级
  • 数字控制提高了整体可靠性
  • 通过组件集成实现高功率密度并降低BOM
  • 预编程控制可最快实现的上市时间
  • 通过PMBus ™调整提供针对未来的最佳解决方案

应用

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