REF_275W_HBCT_XDPP1100

REF_275W_HBCT_XDPP1100

参考设计板 - 48V - 12V 全稳压隔离式 1/8 砖模块，采用数字控制
应用笔记

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REF_275W_HBCT_XDPP1100
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应用笔记


产品详情


OPN
产品状态
英飞凌封装名称
封装名
封装尺寸
封装类型
湿度
防潮封装
无铅
无卤素
符合RoHS标准
REF_275W_HBCT_XDPP1100在电信隔离DC-DC电源模块的八分砖造型尺寸中实现了95%的高温效率。它由XDPP1100数字控制器和DHP1050N10N5集成半桥电力级实现，在36V-72V输入电压范围内提供12V/275W的输出功率，功率密度为21W/cm3（350W/in3）。这种设计减少了BOM尺寸并允许先进的控制功能，从而缩短了产品上市时间。

特性

  • 数字控制隔离式DC-DC八分之一砖模块
  • 次级侧电压模式控制
  • 使用输入电压前馈实现快速线路瞬态响应
  • 使用间接响应实现快速瞬态性能
  • 集成PMBus ™和I2C通信
  • 实现有功电流共享
  • 更流畅的预接启动
  • 在-40°C至125°C的整个温度范围内输出电压精度为+/-1%

产品优势

  • 瞬时的前馈响应
  • 可配置的输出电压
  • 先进的350 W/in³功率密度，适用于电信和数据通信
  • 精确的电流/电压/温度遥测，用于保护和高级系统控制
  • 优化的平滑型功率等级
  • 数字控制提高了整体可靠性
  • 通过组件集成实现高功率密度并降低BOM
  • 预编程控制可最快实现的上市时间
  • 通过PMBus ™调整提供针对未来的最佳解决方案

应用

Bill of Material

文档

设计资源

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