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微控制器
32 位 FM Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
AURIX™ TriCore™ 32位微控制器
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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微控制器
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英飞凌加入 NVIDIA MGX™ AI Factory 生态系统，携手推动下一代 AI 服务器机架供电架构
2026英飞凌宽禁带论坛在深圳举行
美国国际贸易委员会（ITC）裁定英飞凌胜诉，并对英诺赛科实施进口及销售禁令
英飞凌发布2026财年第二季度运营成果： 增长前景乐观，上调全年业绩指引。AI 热潮持续增强。汽车业务订单回暖。自第四季度起启用调整后的事业部架构
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TLE493D-W2B6 MS2GO
-
应用Automotive
-
系列3D magnetic sensors
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OPN
|
TLE493DW2B6MS2GOTOBO1 |
| 产品状态 | active and preferred |
| 英飞凌封装名称 | N/A |
| 封装名 | N/A |
| 封装尺寸 | 1 |
| 封装类型 | CONTAINER |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | No |
| 无卤素 | No |
| 符合RoHS标准 | No |
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|
|
|
|
| 产品状态 |
Active
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| 封装名 | - |
| 封装尺寸 | 1 |
| 封装类型 | CONTAINER |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
TLE493D-W2B6 3D 磁传感器 2GO 套件：带有 ARM ® Cortex ™ -M0 CPU 和板载调试器的经济型评估板。适用于即插即用系统的附加组件（操纵杆、旋钮、滑块）。适用于 3D 霍尔传感器 TLE493D-W2B6 的小型且易于使用的评估套件。具有 XMC4200、XMC1100、I²C 接口。衍生产品：TLE493D-P2B6、TLE493D-W2B6（支持ASIL B）、TLV493D-A1B6。取代电位器和光学解决方案，提供高温稳定性。
特性
- 采用 TLE493D-P2B6 3D 磁传感器
- 经济实惠的评估板
- 全套板载设备
- 提供附加组件适配器
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