C-DIP

英飞凌提供陶瓷双列直插式封装 (DIP)。 遗留指定可能包括 CERDIP。 直引线端接设计允许使用通孔技术（THT）进行高稳健性的电路板安装。 焊接之前，将 THD 的引线插入电路板的钻孔中。 在预安装处理过程中必须特别小心，例如在引线弯曲期间。 典型产品是抗辐射功率IC，双通道和四通道高可靠性功率MOSFET和用于空间应用的存储器。