PG-DFN

英飞凌压力传感器双扁平无引线封装 (DFN) 提供多种不同的版本。 基于引线框架的腔体型封装具有集中排列的微机电系统 (MEMS) 传感器芯片。 无引线连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 该终端提供了额外的引线尖端检测 (LTI) 功能，可用于可润湿侧面的自动光学检测 (AOI)。 在电路板安装过程中，需要对盖板中的开放信号端口进行额外的考虑。 典型产品是节省空间的解决方案，例如气压（BAP）和歧管（MAP）传感器、侧面碰撞检测（SAB）的压力传感器和轮胎压力传感器（TPMS）。