14 Pin Dual In Line SB

C-DIP-14-950

封装细节

  • 封装材料
    C
  • 封装系列
    C-DIP
  • 端子
    14
  • 变体
    950
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    19.0
  • 本体宽度 (mm)
    7.87
  • 最小端子间距 (mm)
    2.54
英飞凌提供陶瓷双列直插式封装 (DIP)。 遗留指定可能包括 CERDIP。 直引线端接设计允许使用通孔技术(THT)进行高稳健性的电路板安装。 焊接之前,将 THD 的引线插入电路板的钻孔中。 在预安装处理过程中必须特别小心,例如在引线弯曲期间。 典型产品是抗辐射功率IC,双通道和四通道高可靠性功率MOSFET和用于空间应用的存储器。

文件和图纸