CQFP-160 (51-80106)

C-FP-160-800

封装细节

  • 封装材料
    C
  • 封装系列
    C-FP
  • 端子
    160
  • 变体
    800
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    27.99
  • 本体宽度 (mm)
    27.99
  • 最小端子间距 (mm)
    0.635
英飞凌扁平封装 (FP) 封装分为不同的系列。 扁平引线连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行电路板安装。 典型产品是电源IC、固态继电器和存储器。

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C-FP-160-800_Package Outline
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文件和图纸