CERAMIC-SOP-16 (002-23171)

CG-SSOP-16-800

封装细节

  • 封装材料
    CG
  • 封装系列
    CG-SSOP
  • 端子
    16
  • 变体
    800
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    10.45
  • 本体宽度 (mm)
    7.45
  • 最小端子间距 (mm)
    1.27
英飞凌陶瓷小外形封装(SOP)分为不同的系列。 它们有收缩(S)和薄(T)版本。 替代和传统名称可能包括 CER-TSOP-II。 双排鸥翼形引线允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。 典型产品包括用于空间应用的存储器。

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CG-SSOP-16-800_Package Outline
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文件和图纸