TO-258AA (TO-258)

M-TO258-3-950

封装细节

  • 封装材料
    M
  • 封装系列
    M-TO258
  • 端子
    3
  • 变体
    950
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    20.95
  • 本体宽度 (mm)
    17.52
  • 最小端子间距 (mm)
    5.08
英飞凌金属罐晶体管外形 (TO) 封装提供多种系列。 金属机身带有螺丝安装孔。 直引线端接设计允许使用通孔技术(THT)进行高稳健性的电路板安装。 焊接之前,将 THD 的引线插入电路板的钻孔中。 典型产品是抗辐射功率 MOSFET、二极管和整流器。

文件和图纸