MG-WDSON-2-5

封装细节

封装材料

MG
封装系列

MG-WDSON
端子

2
变体

5
裸露焊盘

否
本体长度 (mm)

6.3
本体宽度 (mm)

4.93
最小端子间距 ()

0.0

TAPE & REEL

Pieces/Reel

Reels/Box

卷盘直径 (mm)

5000

1

330

英飞凌功率器件金属罐封装提供多种不同的版本。它们被指定为金属绿色极薄双小外形无引线 (WDSON) 封装。使用 DirectFET ™替代名称还可以包括各种罐尺寸和设备轮廓，分为小 (S)、中 (M) 和大 (L)。所有设备都配有一个用于固定模具的金属罐。这有助于双面冷却。 “plus” 版本使用更薄的芯片来提高电气性能和效率。预焊的凸块形端接允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。芯片焊盘和罐体均具有位于同一平面上的可焊区域。典型产品是汽车 MOSFET、N 沟道和 P 沟道晶体管。