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32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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封装细节
-
封装材料MG
-
封装系列MG-WDSON
-
端子5
-
变体914
-
裸露焊盘否
-
本体长度 (mm)6.35
-
本体宽度 (mm)5.05
-
最小端子间距 (mm)0.99
英飞凌功率器件金属罐封装提供多种不同的版本。
它们被指定为金属绿色极薄双小外形无引线 (WDSON) 封装。
使用 DirectFET ™替代名称还可以包括各种罐尺寸和设备轮廓，分为小 (S)、中 (M) 和大 (L)。
所有设备都配有一个用于固定模具的金属罐。 这有助于双面冷却。 “plus” 版本使用更薄的芯片来提高电气性能和效率。
预焊的凸块形端接允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。
芯片焊盘和罐体均具有位于同一平面上的可焊区域。
典型产品是汽车 MOSFET、N 沟道和 P 沟道晶体管。
图片库
SPO MG-WDSON-5-914
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