PG-DSO-8-802

封装细节

封装材料

PG
封装系列

PG-DSO
端子

8
变体

802
裸露焊盘

否
本体长度 (mm)

4.902
本体宽度 (mm)

3.81
最小端子间距 (mm)

1.27

TUBE

Pieces/Reel

Reels/Box

1940

20

英飞凌双小外形 (DSO) 封装有多种系列可供选择。它们有低调 (L)、薄 (T) 和超薄收缩 (TS) 版本。高级散热（H）类型是专门指定的。替代名称是小外形（SO）或小外形集成电路（SOIC）封装。基于引线框架的封装在芯片垫和散热块方面提供了多样化的配置。双排鸥翼形引线允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。引线结构会导致鸥翼脚着陆区域和裸露的芯片垫平面之间存在间距，这在电路板安装设计时必须考虑到。典型产品有开关、传感器、场效应晶体管、线性稳压器、半桥集成电路、电源控制器等。