PG-LLGA-5-3

封装细节

  • 封装材料
    PG
  • 封装系列
    PG-LLGA
  • 端子
    5
  • 变体
    3
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    4.0
  • 本体宽度 (mm)
    3.0
  • 最小端子间距 (mm)
    0.7
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    卷盘直径 (mm)
     
    1000
    1
    180
英飞凌的传感器陆地栅格阵列封装 (LGA) 有多种系列可供选择。 它们有低调 (L)、薄 (T)、非常薄 (V) 和非常非常薄 (W) 版本。 封装主体可能采用塑料包覆成型或金属盖。 用于压力或声音测量的微机电系统(MEMS)可能会通过机身顶部或底部的开放信号端口暴露。 无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 如果信号端口位于封装的着陆区域,则必须特别注意焊点附近。 典型产品有MEMS麦克风、压力传感器、开关等。

图片库

PG-LLGA-5-3_Footprint Drawing
PG-LLGA-5-3_Footprint Drawing
PG-LLGA-5-3_Footprint Drawing PG-LLGA-5-3_Footprint Drawing PG-LLGA-5-3_Footprint Drawing
PG-LLGA-5-3_Package Outline PG-LLGA-5-3_Package Outline PG-LLGA-5-3_Package Outline
PG-LLGA-5-3_Tape and Reel_01 PG-LLGA-5-3_Tape and Reel_01 PG-LLGA-5-3_Tape and Reel_01

文件和图纸