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32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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MOTIX™ 电机控制IC，用于有刷直流电机
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TriCore™ AURIX™ TC2xx安全模块
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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- EZ-PD™ CCG7SAF 车规级单端口 USB-C PD + DC-DC 控制器 + FETs
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封装细节
-
封装材料PG
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封装系列PG-LQFP
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-
变体22
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裸露焊盘是
-
本体长度 (mm)24.0
-
本体宽度 (mm)24.0
-
最小端子间距 (mm)0.5
-
TAPE & REELPieces/ReelReels/Box卷盘直径 (mm)5001330
英飞凌四方扁平封装 (QFP) 提供多种系列。
遗留名称可能包括 TEQFP 或 PQFP。
该组件可能在封装着陆区域的中心具有一个裸露的芯片垫。 它可实现最佳的热传递和电气接地。
鸥翼形引线排列在封装模具体的四边。 它们允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。
典型应用是微控制器 (MCU)、存储器、电流控制和栅极驱动器 IC。
图片库
PG-LQFP-176-22_Package Outline
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