DIP 44x28D

PG-MDIP-32-1

封装细节

  • 封装材料
    PG
  • 封装系列
    PG-MDIP
  • 端子
    32
  • 变体
    1
  • 裸露焊盘
    是
  • 本体长度 (mm)
    44.0
  • 本体宽度 (mm)
    27.4
  • 最小端子间距 (mm)
    1.8
  • TUBE
    Pieces/Box
    Tubes/Box
     
    176
    16
英飞凌提供不同的模块双列直插式封装（MDIP）。 与基于框架的功率模块相比，双面冷却的模制功率模块的外形明显小得多。 引线端接设计允许采用各种安装技术，例如焊接。 典型产品有IGBT、MOSFET模块和智能功率模块（IPM）。
文件和图纸