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微控制器
32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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PG-TIQFN-28-1
封装细节
-
封装材料PG
-
封装系列PG-TIQFN
-
端子28
-
变体1
-
裸露焊盘是
-
本体长度 (mm)8.0
-
本体宽度 (mm)8.0
-
最小端子间距 (mm)0.65
英飞凌无引线集成器件封装提供多种系列。
它们有集成四面扁平无引线 (IQFN)、集成小外形无引线 (SON) 和集成三面扁平无引线 (ITFN) 版本。 厚度有薄（T）、非常薄（V）和非常非常薄（W）几种可供选择。
功率器件的替代名称可能包括功率四方扁平无引线（PQFN）封装。
塑料封装通常带有不同功能的芯片，形成系统级封装（SiP）。 根据产品不同，可提供双面冷却（DSC）的版本。
无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。
封装的对称性很低甚至没有对称性，这需要在电路板焊盘设计时进行额外考虑。
典型产品包括集成稳压器、音频放大器IC、功率级、智能电源模块、晶体管以及电流传感器。
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