TSOP-48 (51-85183)

PG-TSOP-48-800

封装细节

  • 封装材料
    PG
  • 封装系列
    PG-TSOP
  • 端子
    48
  • 变体
    800
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    12.0
  • 本体宽度 (mm)
    20.0
  • 最小端子间距 (mm)
    0.5
  • TRAY
    Pieces/Reel
    Reels/Box
     
    480
    5
英飞凌小外形封装(SOP)提供多种系列。 它们有收缩 (S)、薄 (T) 和薄收缩 (TS) 版本。 替代和传统名称可能包括 TSOP-I 和 TSOP-II 以及 MICRO8 (MO-187)。 基于引线框架的封装在芯片焊盘和散热块方面提供了多样化的配置。 双排鸥翼形引线允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。 引线结构会导致鸥翼脚着陆区和裸露的芯片垫平面之间存在间距,这在电路板安装设计时必须考虑到。 典型产品包括线性稳压器、开关、收发器、栅极驱动器集成电路、电机驱动器、控制器等。

图片库

PG-TSOP-48-800_Tape and Reel
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PG-TSOP-48-800_Bakeable Trays PG-TSOP-48-800_Bakeable Trays PG-TSOP-48-800_Bakeable Trays
PG-TSOP-48-800_Package Outline PG-TSOP-48-800_Package Outline PG-TSOP-48-800_Package Outline
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PG-TSOP-48-800_Footprint Drawing PG-TSOP-48-800_Footprint Drawing PG-TSOP-48-800_Footprint Drawing

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